1. 原材料陸續(xù)漲價(jià)打破行業(yè)原有格局

PCB生產(chǎn)所需的原材料種類較多，主要為覆銅板(CCL)、半固化片(PP)、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。通常來講，PCB成本構(gòu)成中覆銅板占37%左右、半固化片13%、金鹽8%、銅箔銅球5%，人力成本占比也相對(duì)較高約11%左右，不同種類產(chǎn)品原材料占比略有調(diào)整。

覆銅板是在高溫高壓的條件下將半固化片(PP)上下表面與銅箔粘結(jié)在一起制成不同規(guī)格厚度的基板，而半固化片則主要是通過玻璃纖維布、樹脂和添加劑合成的一種片狀粘結(jié)材料。根據(jù)覆銅板板材薄厚不同，其成本構(gòu)成中玻纖布占成本的25%～40%，樹脂成本占比25%～30%，銅箔占比30%～50%。由于覆銅板行業(yè)集中度較高，議價(jià)能力較強(qiáng)，價(jià)格向PCB產(chǎn)業(yè)傳導(dǎo)較為順暢，因此整體看，PCB企業(yè)的成本對(duì)上游主要原材料電解銅箔、玻纖布、合成樹脂等的價(jià)格較為敏感，漲價(jià)效應(yīng)將對(duì)PCB企業(yè)的盈利帶來很大的壓力。

1.1. 銅箔價(jià)格在高位波動(dòng)，供需關(guān)系下半年將有所緩解

本輪銅箔企業(yè)受到新能源汽車對(duì)于鋰電銅箔需求上升影響，積極轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，用于生產(chǎn)PCB板的標(biāo)準(zhǔn)銅箔減少，導(dǎo)致銅箔自2016年初開始迅速漲價(jià)。標(biāo)準(zhǔn)銅箔與鋰電銅箔兩者在生產(chǎn)設(shè)備和工藝上有差別，鋰電銅箔加工工序少，工藝處理簡單，毛利高于PCB 用標(biāo)準(zhǔn)銅箔。隨著我國新能源汽車鼓勵(lì)政策的推進(jìn)，新能源汽車生產(chǎn)量擴(kuò)大，作為鋰離子電池負(fù)極載體用的銅箔的需求也出現(xiàn)巨增，國內(nèi)外廠家轉(zhuǎn)產(chǎn)的積極性較高。根據(jù)覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)估計(jì)，2015年臺(tái)、日、韓三國生產(chǎn)鋰電銅箔共計(jì)6.2萬噸，占電解銅箔總產(chǎn)量30.62%。2016年國內(nèi)新增鋰電銅箔(包括轉(zhuǎn)產(chǎn))1.67萬噸，使得標(biāo)準(zhǔn)銅箔占總國內(nèi)電解銅箔總年產(chǎn)能的比例由2015年的82.3%減少至2016年的79.8%。

銅箔的價(jià)格主要由銅價(jià)和加工費(fèi)組成。從國際銅價(jià)的走勢來看，銅價(jià)自2016年初開始向上走，2017年下半年一度觸及歷史高點(diǎn)，國內(nèi)山東金寶2017年7月5日發(fā)布每噸銅價(jià)上調(diào)1000元;2017年7月11日，威利邦電子也宣布銅箔上調(diào)2000元/噸。同期，由于約15.7萬噸的銅箔退出了FR-4的供應(yīng)鏈，這部分約占標(biāo)準(zhǔn)銅箔總量的31%左右，導(dǎo)致PCB生產(chǎn)所需銅箔供給嚴(yán)重收縮，銅箔加工費(fèi)大幅上漲。2018年年初至今，銅價(jià)在高位小幅回調(diào)，但銅箔加工費(fèi)依然未有調(diào)整。

銅箔新增產(chǎn)能最快從2018年下半年開始陸續(xù)釋放，部分緩解上下游的供需壓力。銅箔的擴(kuò)產(chǎn)難度在于日本進(jìn)口的鈦陰極輥生產(chǎn)設(shè)備，日本廠商通常不會(huì)因?yàn)殂~箔需求增加而擴(kuò)產(chǎn)陰極輥。設(shè)備的供給緊張導(dǎo)致銅箔的擴(kuò)產(chǎn)周期從1-1.5年增加至1.5-2年。據(jù)國內(nèi)覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，17年有6.9萬噸的新增電解銅箔產(chǎn)能釋放，其中81.2%為鋰電池銅箔產(chǎn)能;18年國內(nèi)有7家銅箔企業(yè)新增6.85萬噸產(chǎn)能，其中89.1%為鋰電銅箔產(chǎn)能，因此到18年底鋰電銅箔市場很可能供大于求。

銅箔漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力，通過覆銅板間接傳導(dǎo)給PCB企業(yè)，通過敏感性分析，銅箔每漲價(jià)10%就會(huì)導(dǎo)致PCB成本增加1.6%～2.35%。銅箔屬于資本密集型行業(yè)，大規(guī)模生產(chǎn)為主，市場集中度相對(duì)較高，對(duì)下游有較強(qiáng)的議價(jià)能力。銅箔漲價(jià)將對(duì)下游成本造成很大壓力。

1.2. 行業(yè)周期疊加環(huán)保壓力，雙輪驅(qū)動(dòng)玻纖布漲價(jià)

資本密集型的玻璃紗行業(yè)，市場高度集中，廠商議價(jià)能力強(qiáng)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大，為資本密集型產(chǎn)業(yè)，3萬噸的窯爐需要4億人民幣，新建窯爐需要18個(gè)月，景氣周期難以掌握，且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn)，而且過五年左右，必須停產(chǎn)半年維修，進(jìn)入退出成本巨大。玻纖布行業(yè)集中度較高，全球產(chǎn)能70%集中在中國巨石、OCV、NEG、重慶國際和泰山玻纖5家企業(yè)。在我國，中國巨石、泰山玻纖、重慶國際、山東玻纖、四川微玻和長海股份集中了全國80%的產(chǎn)能。

電子玻纖布價(jià)格自2016年三季度開始一路上漲近3倍，以厚板用的7628布為例，2016年7月份的均價(jià)僅為3.2元/米上漲至2017年4月的8.7元/米，逼近10年來歷史高點(diǎn)10.6元/米。下表為多家主要供應(yīng)商2017年宣布的漲價(jià)消息。

玻纖漲價(jià)的原因可以總結(jié)為以下四點(diǎn)：

玻纖廠商主導(dǎo)的供給端的產(chǎn)能收縮：玻纖行業(yè)集中度高，有明顯的周期性。在玻纖電子紗/電子布前期市場持續(xù)低迷的情況下，很多擁有池窯的企業(yè)，優(yōu)先發(fā)展玻纖粗紗產(chǎn)品，新建玻纖電子細(xì)紗池窯項(xiàng)目減少，內(nèi)資企業(yè)中僅泰山玻纖新建5萬噸玻纖細(xì)紗池窯，于2015年11月點(diǎn)火運(yùn)行。而在2016年泰山玻纖、重慶國際上海基地玻纖細(xì)紗池窯陸續(xù)被關(guān)停，合計(jì)減少3.8萬噸電子玻纖細(xì)紗。另外，重慶國際本部基地有座玻纖細(xì)紗池窯冷修停產(chǎn)，行業(yè)電子玻纖紗在產(chǎn)能出現(xiàn)小幅回落。在電子玻纖紗產(chǎn)能有限情況下，致使在短期內(nèi)供求趨于緊張。

環(huán)保壓力加大，仿布產(chǎn)量萎縮引起電子玻纖紗布供需關(guān)系的有所改變。

新的產(chǎn)業(yè)政策指導(dǎo)下，電子布產(chǎn)能趨向有玻纖池窯的企業(yè)集中，造成電子布專業(yè)生產(chǎn)廠的存壓力增大。

18 年初至今部分玻纖布價(jià)格已經(jīng)開始松動(dòng)。我們從市場了解到，厚板用7638 布、 2116布降幅較大，平均降幅5%～18% ;薄板用玻纖布料號(hào)價(jià)格依然維持在高位。 前期在冷修的池窯已于18Q2開始陸續(xù)點(diǎn)火，產(chǎn)能逐步釋放，今年對(duì)供給端影響比較大的因素將是環(huán)保限產(chǎn)，中低端不合規(guī)的企業(yè)將進(jìn)一步出清。

1.3. 樹脂價(jià)格依然高居不下

合成樹脂因?yàn)閾碛休^好的力學(xué)性能、電性能和黏結(jié)性能，從而成為覆銅板板重要的原材料之一。不同種類PCB對(duì)樹脂的要求不同： 一般來說， 單/雙面板、多層板及 HDI等主要采用酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，高速 /高頻制板主要使用聚四氟乙烯，近年流行的無鹵覆銅板則使用環(huán)保型非溴基樹脂。目前大陸與臺(tái)灣的供應(yīng)商主要提供酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂。

環(huán)氧樹脂價(jià)格上漲，除了下游的需求推動(dòng)以外，還有其他兩方面的原因：原材料和環(huán)保。原材料方面，環(huán)氧樹脂上游產(chǎn)業(yè)(主要是氧氯丙烷、雙酚A)與全球原油價(jià)格走勢息息相關(guān)，今年原油價(jià)格不斷上漲，樹脂價(jià)格繼續(xù)創(chuàng)新高。環(huán)保方面主要是黃山、山東等地多家廠商環(huán)保要求不符合，導(dǎo)致減產(chǎn)和停產(chǎn)，或者提高生產(chǎn)成本而達(dá)到環(huán)保要求，從而促進(jìn)了環(huán)氧樹脂價(jià)格繼續(xù)上漲。

1.4. 上游原材料價(jià)格直接影響覆銅板價(jià)格

覆銅板作為PCB的基本材料，又名基材。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)也叫芯板(Core)。主要分為剛性覆銅板(CCL)和撓性覆銅板(FCCL)兩大類，根據(jù)下游對(duì)不同性能的需求，又細(xì)分為不同材料類型的覆銅板。從現(xiàn)在覆銅板的市場需求來看，未來覆銅板將出現(xiàn)四大趨勢：

(1)達(dá)到無鉛無鹵的環(huán)保要求;

(2)輕質(zhì)高強(qiáng)度，更薄;

(3)符合未來的高頻高速要求;

(4)能夠適應(yīng)更復(fù)雜的工作環(huán)境，如高耐熱、耐腐蝕等。

目前，日美歐已經(jīng)專注于復(fù)合、特殊基材等小而精的領(lǐng)域。

2016年全球剛性覆銅板市場，由2015年的93.7億美元，增加到2016年的101.2億美元，年增長為8.0%。并且，覆銅板市場集中度較高，自2013年開始全球前十大PCB公司占市場份額就一直處于70%以上，2016年達(dá)到了74%。但是產(chǎn)能增加過慢，2013到2016年的復(fù)合增長率僅為2.2%。覆銅板和PCB行業(yè)的供需關(guān)系從16年底開始趨于緊張。

覆銅板漲價(jià)幅度較大一波是2016年底到2017年三季度，均價(jià)從101元/片迅速飆升到200元/片。自2017年底開始覆銅板價(jià)格有所松動(dòng)，波動(dòng)一段時(shí)間后基本回落到170元/片。18年1月建濤率先公布了漲價(jià)通知，但從下游采購情況來看，此次漲價(jià)維持時(shí)間不長，并沒有落實(shí)到下游大批量采購的訂單中。從2018年3底開始覆銅板廠商開始下調(diào)價(jià)格，平均降價(jià)5%左右。但自5月下旬開始，下游PCB訂單從淡季中顯著恢復(fù)，6月份整體訂單排期緊張，覆銅板大廠又開始傳遞漲價(jià)信號(hào)。我們預(yù)計(jì)今年覆銅板整體漲價(jià)幅度有限，2018年三季度部分覆銅板新增產(chǎn)能將陸續(xù)開出，與下游PCB企業(yè)的供需關(guān)系將進(jìn)一步緩解。