PCB板材質(zhì)、組成結(jié)構(gòu)以及工藝流程
時間：2019-01-17 來源：億利華 關(guān)鍵詞：雙面板，六層板，多層板，單面板，鋁基板 瀏覽量：9667
隨著各行各業(yè)的不斷發(fā)展,很多隱藏商機(jī)就會出現(xiàn),只要人們抓住它并好好利用,必會有所成就.隨著人們對各種作業(yè)的道具需求,越來越多各種類型的東西被人們發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)出來.那么,今天我們就以PCB板為例,來介紹一下它的材質(zhì)、組成結(jié)構(gòu)以及工藝流程.
一、PCB板材質(zhì):
1、噴錫板:因為費用低,焊錫性好,可靠度佳,兼容性很強(qiáng),但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛,所以無鉛制程不能使用.
2、化錫板:此類基板易污染、刮傷,加上制程(FLUX)會氧化變色情況發(fā)生,國內(nèi)廠商大多都不使用此制程,成本相對較高.
3、化金板:此類基板較大的問題點便是"黑墊"的問題,因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的,但國內(nèi)廠商大多使用此制程.
4、化銀板:雖然"銀"本身具有很強(qiáng)的遷移性,因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生,但是現(xiàn)今的"浸鍍銀"并非以往單純的金屬銀,而是跟有機(jī)物共鍍的"有機(jī)銀"因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求,其可焊性的的壽命也比OSP板更久.
5、OSP板:OSP制程成本較低,操作簡便,但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳,使用此一類板材,在經(jīng)過高溫的加熱之后,預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢必受到破壞,而導(dǎo)致焊錫性降低,尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重,因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程,此時DIP端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn).
6、鍍金板:鍍金板制程成本是所有板材中較高的,但是目前現(xiàn)有的所有板材中較穩(wěn)定,也較適合使用于無鉛制程的板材,尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材.
二、PCB板主要由以下組成:
1.線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層.線路與圖面是同時做出的.
2.介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材.
3.孔(Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用.
4.防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路.根據(jù)不同的工藝,分為綠油、紅油、藍(lán)油.
5.絲印(Legend/Marking/Silkscreen):此為非必要之構(gòu)成,主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用.
6.表面處理(SurfaceFinish):由于銅面在一般環(huán)境中,很容易氧化,導(dǎo)致無法上錫(焊錫性不良),因此會在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù).保護(hù)的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(ImmersionSilver),化錫(ImmersionTin),有機(jī)保焊劑(OSP),方法各有優(yōu)缺點,統(tǒng)稱為表面處理.
三、PCB板制作流程
1、打印電路板:將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來,注意滑的一面面向自己,一般打印兩張電路板,即一張紙上打印兩張電路板.在其中選擇打印效果較好的制作線路板.
2、裁剪覆銅板,用感光板制作電路板全程圖解.覆銅板,也就是兩面都覆有銅膜的線路板,將覆銅板裁成電路板的大小,不要過大,以節(jié)約材料.
3、預(yù)處理覆銅板:用細(xì)砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉,以保證在轉(zhuǎn)印電路板時,熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上,打磨好的標(biāo)準(zhǔn)是板面光亮,沒有明顯污漬.
4、轉(zhuǎn)印電路板:將打印好的電路板裁剪成合適大小,把印有電路板的一面貼在覆銅板上,對齊好后把覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機(jī),放入時一定要保證轉(zhuǎn)印紙沒有錯位.一般來說經(jīng)過2-3次轉(zhuǎn)印,電路板就能很牢固的轉(zhuǎn)印在覆銅板上.熱轉(zhuǎn)印機(jī)事先就已經(jīng)預(yù)熱,溫度設(shè)定在160-200攝氏度,由于溫度很高,操作時注意安全!
5、腐蝕線路板,回流焊機(jī):先檢查一下電路板是否轉(zhuǎn)印完整,若有少數(shù)沒有轉(zhuǎn)印好的地方可以用黑色油性筆修補(bǔ).然后就可以腐蝕了,等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時,將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈,這樣一塊線路板就腐蝕好了.腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水,比例為1:2:3,在配制腐蝕液時,先放水,再加濃鹽酸、濃雙氧水,若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗,由于要使用強(qiáng)腐蝕性溶液,操作時一定注意安全!
6、線路板鉆孔:線路板上是要插入電子元件的,所以就要對線路板鉆孔了.依據(jù)電子元件管腳的粗細(xì)選擇不同的鉆針,在使用鉆機(jī)鉆孔時,線路板一定要按穩(wěn),鉆機(jī)速度不能開的過慢,請仔細(xì)看操作人員操作.
7、線路板預(yù)處理:鉆孔完后,用細(xì)砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉,用清水把線路板清洗干凈.水干后,松香水涂在有線路的一面,為加快松香凝固,我們用熱風(fēng)機(jī)加熱線路板,只需2-3分鐘松香就能凝固.
8、焊接電子元件:焊接完板上的電子元件,通電.
一、PCB板材質(zhì):
1、噴錫板:因為費用低,焊錫性好,可靠度佳,兼容性很強(qiáng),但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛,所以無鉛制程不能使用.
2、化錫板:此類基板易污染、刮傷,加上制程(FLUX)會氧化變色情況發(fā)生,國內(nèi)廠商大多都不使用此制程,成本相對較高.
3、化金板:此類基板較大的問題點便是"黑墊"的問題,因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的,但國內(nèi)廠商大多使用此制程.
4、化銀板:雖然"銀"本身具有很強(qiáng)的遷移性,因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生,但是現(xiàn)今的"浸鍍銀"并非以往單純的金屬銀,而是跟有機(jī)物共鍍的"有機(jī)銀"因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求,其可焊性的的壽命也比OSP板更久.
5、OSP板:OSP制程成本較低,操作簡便,但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳,使用此一類板材,在經(jīng)過高溫的加熱之后,預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢必受到破壞,而導(dǎo)致焊錫性降低,尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重,因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程,此時DIP端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn).
6、鍍金板:鍍金板制程成本是所有板材中較高的,但是目前現(xiàn)有的所有板材中較穩(wěn)定,也較適合使用于無鉛制程的板材,尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材.
二、PCB板主要由以下組成:
1.線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層.線路與圖面是同時做出的.
2.介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材.
3.孔(Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用.
4.防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路.根據(jù)不同的工藝,分為綠油、紅油、藍(lán)油.
5.絲印(Legend/Marking/Silkscreen):此為非必要之構(gòu)成,主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用.
6.表面處理(SurfaceFinish):由于銅面在一般環(huán)境中,很容易氧化,導(dǎo)致無法上錫(焊錫性不良),因此會在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù).保護(hù)的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(ImmersionSilver),化錫(ImmersionTin),有機(jī)保焊劑(OSP),方法各有優(yōu)缺點,統(tǒng)稱為表面處理.
三、PCB板制作流程
1、打印電路板:將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來,注意滑的一面面向自己,一般打印兩張電路板,即一張紙上打印兩張電路板.在其中選擇打印效果較好的制作線路板.
2、裁剪覆銅板,用感光板制作電路板全程圖解.覆銅板,也就是兩面都覆有銅膜的線路板,將覆銅板裁成電路板的大小,不要過大,以節(jié)約材料.
3、預(yù)處理覆銅板:用細(xì)砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉,以保證在轉(zhuǎn)印電路板時,熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上,打磨好的標(biāo)準(zhǔn)是板面光亮,沒有明顯污漬.
4、轉(zhuǎn)印電路板:將打印好的電路板裁剪成合適大小,把印有電路板的一面貼在覆銅板上,對齊好后把覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機(jī),放入時一定要保證轉(zhuǎn)印紙沒有錯位.一般來說經(jīng)過2-3次轉(zhuǎn)印,電路板就能很牢固的轉(zhuǎn)印在覆銅板上.熱轉(zhuǎn)印機(jī)事先就已經(jīng)預(yù)熱,溫度設(shè)定在160-200攝氏度,由于溫度很高,操作時注意安全!
5、腐蝕線路板,回流焊機(jī):先檢查一下電路板是否轉(zhuǎn)印完整,若有少數(shù)沒有轉(zhuǎn)印好的地方可以用黑色油性筆修補(bǔ).然后就可以腐蝕了,等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時,將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈,這樣一塊線路板就腐蝕好了.腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水,比例為1:2:3,在配制腐蝕液時,先放水,再加濃鹽酸、濃雙氧水,若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗,由于要使用強(qiáng)腐蝕性溶液,操作時一定注意安全!
6、線路板鉆孔:線路板上是要插入電子元件的,所以就要對線路板鉆孔了.依據(jù)電子元件管腳的粗細(xì)選擇不同的鉆針,在使用鉆機(jī)鉆孔時,線路板一定要按穩(wěn),鉆機(jī)速度不能開的過慢,請仔細(xì)看操作人員操作.
7、線路板預(yù)處理:鉆孔完后,用細(xì)砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉,用清水把線路板清洗干凈.水干后,松香水涂在有線路的一面,為加快松香凝固,我們用熱風(fēng)機(jī)加熱線路板,只需2-3分鐘松香就能凝固.
8、焊接電子元件:焊接完板上的電子元件,通電.
